Mess­anlagen

Messanlagen für Dickenmessung – berührend und berührungslos

FOLITEC entwickelt und fertigt Messanlagen, die auf Ihre Anwendung ausgelegt sind – nicht auf ein Universalprinzip. Ob berührend oder berührungslos: Entscheidend sind Material, Messbereich, Prozessbedingungen und Einbausituation. Daraus leiten wir Messverfahren, Sensorik und Anlagenaufbau ab – für messstabile Ergebnisse im Produktionsalltag.

Dickenmessanlage MPI-686 Berührungsloses Messverfahren
FOLITEC Dickenmessanlage MPI-586 Berührende Messung

MPI 586

Kosteneffiziente Dickenmessanlage für Serienanwendungen – robuste Prozessüberwachung und klare Integrationsfähigkeit.

Dickenmessanlage MPI-686 Berührungsloses Messverfahren

MPI 686

Für klebrige, nasse oder strukturierte Bahnen – Kontakt unten, berührungslos oben; stabil bei anspruchsvollen Oberflächen.

Dickenmessanlage MPI-786 Berührungsloses Messverfahren

MPI 786

Hochpräzise Lösung mit Lichtbandmikrometer für sehr dünne, transparente oder optisch anspruchsvolle Materialien.

Dickenmessanlage MPI-886 Berührungsloses Messverfahren

MPI 886

Beidseitige Durchlaufmessung im Granit-O-Rahmen – extrem stabil bei großen Dicken und rauen Umgebungen.

Welches Messverfahren passt?

Berührend oder berührungslos ist nicht die entscheidende Frage allein. Entscheidend ist, wie Messprinzip, Mechanik und Materialführung zusammenwirken. FOLITEC legt die Anlage so aus, dass Messwerte im Realbetrieb stabil bleiben – auch bei Prozessgeschwindigkeit, Umgebungseinflüssen und wechselnden Materialeigenschaften.

Verfahren im Überblick

Was für die Auslegung wirklich zählt

FOLITEC Dickenmessanlage MPI-586 Berührende Messung

Berührende Messverfahren

Berührende Messverfahren sind in vielen Anwendungen die effizienteste Lösung für stabile Dickenmessung im Produktionsprozess. FOLITEC entwickelt berührende Dickenmessanlagen so, dass Mechanik, Materialführung und Messstrategie zusammenpassen – für reproduzierbare Ergebnisse, hohe Verfügbarkeit und eine wirtschaftliche 100%-Kontrolle. Entscheidend ist dabei nicht das Prinzip allein, sondern die applikationsspezifische Auslegung auf Material, Messbereich und Einbausituation.

Wann ist berührend sinnvoll?
Vorteile in der Praxis
Was Sie erwarten können
Dickenmessanlage MPI-886 Berührungsloses Messverfahren

Berührungslose Messverfahren

Wenn Materialoberflächen empfindlich, klebrig, nass, strukturiert oder optisch anspruchsvoll sind, stoßen rein berührende Konzepte schnell an Grenzen. Berührungslose Messverfahren schaffen hier die nötige Prozesssicherheit – vorausgesetzt, Messprinzip und Sensorik sind konsequent auf die Anwendung abgestimmt. FOLITEC entwickelt berührungslose Dickenmessanlagen mit stabiler Konstruktion und passender Messtechnik, damit Messergebnisse auch bei variierenden Materialeigenschaften reproduzierbar bleiben.

Wann ist berührungslos sinnvoll?
Vorteile in der Praxis
Was Sie erwarten können

Unsere Messanlagen

FOLITEC Dickenmessanlage MPI-586 Berührende Messung

MPI 586

Kosteneffiziente Dickenmessanlage für Serienanwendungen – robuste Prozessüberwachung und klare Integrationsfähigkeit.

Dickenmessanlage MPI-686 Berührungsloses Messverfahren

MPI 686

Für klebrige, nasse oder strukturierte Bahnen – Kontakt unten, berührungslos oben; stabil bei anspruchsvollen Oberflächen.

Dickenmessanlage MPI-786 Berührungsloses Messverfahren

MPI 786

Hochpräzise Lösung mit Lichtbandmikrometer für sehr dünne, transparente oder optisch anspruchsvolle Materialien.

Dickenmessanlage MPI-886 Berührungsloses Messverfahren

MPI 886

Beidseitige Durchlaufmessung im Granit-O-Rahmen – extrem stabil bei großen Dicken und rauen Umgebungen.

Kontakt

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